低温固化导电银浆一般是由导电银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂及其他添加剂经高速分散机机械搅拌分散，再经三辊研磨机混匀轧细制得的膏状悬浮体系低温固化导电银浆一般是由导电银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂及其他添加剂经高速分散机机械搅拌分散，再经三辊研磨机混匀轧细制得的膏状悬浮体系。

当前电子工业信息领域发展迅猛，低温固化导电银浆作为其关键功能材料，通过丝网印刷工艺制得导电膜层广泛应用于薄膜开关、键盘、触摸屏以及射频识别等方面当前电子工业信息领域发展迅猛，低温固化导电银浆作为其关键功能材料，通过丝网印刷工艺制得导电膜层广泛应用于薄膜开关、键盘、触摸屏以及射频识别等方面。