低温固化导电银浆组成及市场现状

       低温固化导电银浆一般是由导电银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂及其他添加剂经高速分散机机械搅拌分散，再经三辊研磨机混匀轧细制得的膏状悬浮体系低温固化导电银浆一般是由导电银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂及其他添加剂经高速分散机机械搅拌分散，再经三辊研磨机混匀轧细制得的膏状悬浮体系。网印银浆的生产加工工艺和浆料的产品性能均与各组成成分种类的选择、含量配比、作用机制密切相关，其通过丝网印刷、流平、低温固化（一般低于 200℃）后在基材上可形成膜层厚度在几微米至几十微米的导电膜层，所用基材一般为不耐高温、价格较低廉的柔性高分子基材，如聚酯（℃）后在基材上可形成膜层厚度在几微米至几十微米的导电膜层，所用基材一般为不耐高温、价格较低廉的柔性高分子基材，如聚酯（PET）薄膜。

一、低温固化导电银浆的组成

导电银粉作为浆料的导电相，其形貌、尺寸、粒径分布等均会影响导电膜层的导电性能;有机聚合物粘结相作为导电膜层的基体骨架，保证导电银粉稳定悬浮粘结在其中的同时实现导电膜层与基材的附着粘结;有机溶剂主要用于树脂的溶解和浆料填料粉体颗粒的分散，溶剂不仅能调节浆料的粘度，而且其挥发能力对导电膜层成膜至关重要，对溶剂的选择应当遵循与树脂匹配性好，树脂溶解分散制成的有机载体会影响浆料的印刷性能，同时对网印后膜层的分辨率（线宽、线间距）、固化工艺、导电性能均有影响。

添加剂主要用于改善浆料的印刷效果、更佳的固化工艺、更好的分散性等，常见的添加剂如流平剂、触变剂、固化剂、附着力促进剂等，添加剂的加入会给浆料的导电性能带来一定的不利因素，因而添加剂的加入应综合考虑，严格控制其加入比例。

二、低温固化导电银浆的现状及不足

国内浆料银粉生产厂家，其技术研发的投入力度不够，生产工艺设备设计的局限性，国产的导电银粉的性能指标参数与国际品牌同类产品有较大差距，比如银粉的形貌、尺寸的控制。国产的有机树脂品质参差不齐，主要表现在工艺过程控制没有形成可靠检测手段，尤其是有机载体的制备过程中有机树脂在溶剂中的溶解性、溶解程度、比例的调配，往往依赖于研发工程师或生产操作工的丰富经验进行调配。

影响国内高品质低温固化导电银浆的关键因素主要为如下几点：1)国内浆料研发工程师对于浆料研发大多表现为银粉、树脂、溶剂、助剂等辅料的筛选，树脂溶解工艺、混料及轧浆工艺等方面经验积累，很少有相关的理论机理研究作为技术支撑;2)国内银浆生产设备研发创新力度和换代升级进度十分缓慢，浆料的除杂、除泡及细度的控制等关键环节控制不严格;3)银浆的表征主要还局限在网印、流平、固化后的导电膜层的性能表征分析，而对于浆料本身的检测仅仅只有细度和粘度两个指标参数，对于有机树脂的溶解能力、浆料的流变特性等指标几乎处于空白。