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导电银浆在LTCC中的应用

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2021.07.07
信息摘要:
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术,而其中的导电银浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一,其成分及性能对烧结后厚膜…

低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术,而其中的导电银浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一,其成分及性能对烧结后厚膜的导电性能、焊接性能以及与基板的共烧匹配性有极大的影响。


油墨,导电银浆

         在LTCC技术的应用过程中,需要LTCC生瓷带与电极浆料匹配性良好,才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。由于在LTCC生瓷带方面与国外厂商存在明显的差距,目前我国所使用的LTCC生瓷带基本被FerroDupont等国际厂商垄断,相应的所使用的电极浆料也基本被生瓷带供应商控制,这导致我国研发和生产的LTCC器件成品高昂,更重要的是核心关键技术受制于人。大和油墨导电银浆给您带来意想不到的收货。

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