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导电银浆配方及应用

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2021.06.29
信息摘要:
导电银浆适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如:石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电…

 导电浆料分为两类:

①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);

②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

油墨,导电银浆

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成

导电性填料使用导电性较好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。黏合剂的合成树脂有:环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。溶剂是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。

导电银浆适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如:石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业进行导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

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