导电银浆共烧收缩率影响因素

        在银浆中可以用乙基纤维素、松油醇等为有机载体。银浆和生瓷带一起烧结时有着各自的收缩率，因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率，后简称共烧收缩率。当银浆和生瓷带收缩率相差较大时，烧结产品会产生翘曲、裂纹、分层等现象，极大降低了元器件的电性能、稳定性以及使用寿命等，因此，调节共烧收缩率是十分必要的。

影响共烧收缩率的因素众多，如：生瓷带的烧结特性、银浆配方、银浆印刷图形的厚度、烧结工艺。银浆配方中无机相银粉的含量、立体形态、粒度分布、比表面积以及不同银粉搭配比例；有机相中树脂的种类、含量分散剂以及烧结助剂等均会影响烧结收缩率。

制备工艺中峰值温度和保温时间对收缩率也有影响。导电银浆与基体有良好共烧收缩率的同时，也需要具有高的导电性。如添加纳米银粉能填充球形银粉的间隙，增加银膜的致密性，提高烧结质量，进一步提高导电性;或适当增加片状银粉，颗粒间由点接触改善为面面接触和点面接触，有效降低银膜电阻，提高银浆导电性能。另外，导电银浆对印刷分辨率、浆料细度和浆料流变特性也有非常高的要求。

近年来，国家在电子元器件领域内国产化的要求越来越迫切，部分国内厂商已经逐步开发自主LTCC生瓷带，但是在电极浆料的开发方面与国外厂商还存在较大的差距，还未完全掌握LTCC导电浆料所需的玻璃粉、银粉和有机载体等基础材料的关键技术。伴随着原材料的上涨，生产成本也随之提高。因此开发出自主知识产权、与LTCC生瓷带相匹配的导电浆料，对于LTCC领域的发展具有重要意义。