在银浆中可以用乙基纤维素、松油醇等为有机载体。银浆和生瓷带一起烧结时有着各自的收缩率，因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率，后简称共烧收缩率。

导电银浆具有高导电率、低成本的特点，在导体浆料中应用广泛，现已成为导电浆料研发的主体。LTCC内电极用银浆属于采用银粉作为功能相的导电浆。导电银浆由银粉、有机载体及改性剂组成。

低温共烧陶瓷基板技术（LTCC）是一种高密度集成封装技术，而其中的导电银浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一，其成分及性能对烧结后厚膜的导电性能、焊接性能以及与基板的共烧匹配性有极大的影响。

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